Maecadora láser UV marcar Logo Número serie Fecha producción en PVC PP PE ABS

Descripción de Hispeed Máquina de marcado de láser UV (ultravioleta)
LS-UV-2/3/5/8 series máquina de marcado de láser UV, el uso de la fuente de luz ultravioleta de alta calidad del láser, comparado con la máquina ordinaria de la marca del láser, diámetro del punto del foco del láser de la bomba del púrpura-extremo más pequeño, un efecto más exacto de la marca; la bomba de extremo infrarroja del contraste, tarifa de absorción ultravioleta es más alta, pulso del láser y el tiempo de proceso de los materiales es un calor más corto, más pequeño, un efecto más hermoso de la marca.
Características de Hispeed Máquina de marcado de láser UV
1- Máquina de marcado de láser UV tiene muchas ventajas en la marca fina de materiales especiales, corte fino, microprocesamiento.
2- Láser UV de alto rendimiento (tecnología de multiplicador de cavidades + tecnología de refrigeración TEC)
Haz de 3 láser pequeño, ancho de pulso corto, potencia pico alta, frecuencia de repetición alta
4- Eficacia de conversión fotoeléctrica, larga vida útil (20,000 horas)
5- Alta fiabilidad, alta estabilidad, alta seguridad.
6- Marcado de alta precisión, calidad y velocidad.
Aplicaciones de Hispeed Máquina de marcado de láser UV
1- una variedad de corte de materiales finos y marcado de microprocesamiento;
2- prototipos rápidos de láser;
3- Escribiendo LED;
4- Corte de tablero FPC;
5- Reproducción microporosa (tamaño de poro d ≤ 10μm)
6- Marcado de placa PCB flexible, corte en dados;
7- Eliminación de revestimientos metálicos o no metálicos.
Parámetros técnicos de Hispeed Máquina de marcado de láser UV
Modelo: LX-3500
Potencia de salida promedio: ≥3W @ 30KHZ
Longitud de onda del láser: 355nm
Frecuencia de repetición de pulsos: 1-100KHZ
Formato de marcado: 70 70mm 110 110mm (opcional)
Marque el ancho de la línea: ≤ 0.01mm
Velocidad del alambre de grabado: ≤ 7000mm / s
Fuente de alimentación: AC220V ± 15% 50HZ
Industria aplicable de Máquina de marcado de láser UV
Se utiliza en la marca fina, el corte fino y la microfabricación de materiales especiales. Se utiliza principalmente para la marca y la superficie de los varios materiales tales como vidrio, pantalla del LCD, materia textil, hoja de cerámica, oblea del semiconductor, grano del IC, zafiro, película del polímero.